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光刻工艺
镀膜工艺
刻蚀工艺
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PI工艺
PDMS工艺
TSV通孔
其他工艺

键合将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料经表面清洗和活化处理,在一定条件下直接结合,通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体的技术。键合是MEMS工序中的重要步骤之一,选择最佳的键合工艺能够确保器件的机械稳定性,密封性以及器件的功能满足程度。原位芯片目前掌握多种键合技术,工艺成熟,满足各种客户对不同衬底、厚度、温度、压力等工艺要求。

技术应用


键合技术广泛应用于微电子器件的生产过程中,如微腔器件,悬臂梁器件,牺牲层,特殊结构的制作等。

工艺能力


 阳极键合  共晶键合(AuSn,CuSn,AuSi等)  胶键合(AZ4620,SU8,键合专用胶))  引线键合

我们的优势


 百级洁净环境中进行  键合工艺丰富  键合强度高