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MEMS测试可能只需两个步骤

2020-09-24

  微纳代工以及MEMS产业要攻克的短板大致是:MEMS测试达到极限,需要变革使得测试成本更低、时间更少。而这就需要有经验的公司去研究和突破。

 

  微纳代工可以满足MEMS的一整套工艺,而MEMS测试则需要昂贵的设备和有经验的工程师。常规的MEMS测试组件是使用几家和堆栈设备进行测试。随着时代的发展,MEMS在测试上的步骤可能只需要两步。最新的MEMS测试技术不仅仅是进行MEMS的物理激励,还包括电信号激励。在MEMS世界,总有一些任务关键型应用需要进行物理测试。汽车行业需要100%的安全性,并且可能不会很快切换到单独的电性测试。但是,即使你只做部分电性测试和随机的物理测试,也可以将测试时间减少一半甚至更多。

 

  第一步,芯片制造商通过物理信号表征其器件,以验证设计。如果你确认设计是好的并了解传感器的特性,那么在大批量生产中,您可以减少自己的工艺验证:是对还是错?我们认为,这完全可以在晶圆级以并行的电性测试方式进行,或者很大程度上在元件封装后进行:以此决定这种芯片是否可以大批量生产,从而最终降低测试成本。

 

  所以,在未来MEMS测试将会越来越快速和准确。这些都离不开MEMS研发人员的辛苦付出。