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TSV硅通孔,可小批量生产

2020-09-27

在微纳代工中,经常会有TSV硅通孔的咨询。TSV技术作为微电子制造最具前途的技术之一,目前已经广泛应用于MEMS器件,存储器,图像传感器,功率放大器,生物应用设备和多种手机芯片。

 

在国内,微纳代工公司除了可以提供代加工外,能力强的企业再TSV硅通孔上可以实现小批量的量产。像航天七七一所就已经实现了TSV硅通孔的小量产。基于TSV技术的产品具有全局互连短、延迟小、灵活性高、高密度集成等优点,是先进封装的核心技术,也是实现三维集成的最优途径。

 

TSV硅转接板、等壁增长TSV、超大面阵凸点三种封装形式产品的研制及小批量风险可控生产,良率达到业内水平,可靠性试验满足客户要求,并通过了国内知名半导体公司二方审核。据悉,先进封装生产线通过优化原材料、设备、工艺、流程等,完成了TSV制备及填充、等壁电镀RDL、多层再布线、电镀微凸点、无空洞回流等工艺开发,并实现产品指标:TSV孔径/孔深30μm /150μm、10μm /100μm、5μm /50μm;多层布线层数3P4M;凸点直径/高度70μm/90μm;单片凸点数量≥4000个。完成三种封装形式产品小批量生产,为后续三维微系统集成提供了技术支撑,为产业可持续发展做好了技术保障。

 

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