MSOP8散热焊盘要不要打过孔

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MSOP8散热焊盘要不要打过孔
在芯片封装设计中，散热焊盘（Thermal Pad）是连接芯片与封装壳体的重要部分，其作用是提高芯片的散热效率。MSOP8封装作为一种常见的表面贴装封装，其散热焊盘是否需要过孔，直接关系到产品的热性能...

2026-07-15