苏州科技有限责任公司

半导体集成电路 ·

首页 / 文章列表 (第 1 / 1 页 · 共 1 篇)

晶圆直径：揭秘半导体制造中的关键尺寸
半导体晶圆的直径是衡量制造工艺水平的重要指标之一。从上世纪60年代的4英寸开始，晶圆直径经历了从小到大的演变。如今，12英寸和16英寸晶圆已成为主流，而7纳米工艺节点更是引领着半导体行业的发展。

2026-06-12